بررسی stack-up (طراحی PCBهای چند لایه)

در این گزارش به بررسی عوامل مؤثر و چالش‌های طراحی Stack-up در طراحی PCBهای چند لایه پرداخته‌ایم.

بخشی از مطالب:

عموماً PCBهابه صورت یک طرفه، دو طرفه و چند لایهساخته می‌شوند. در واقع هرگاه تعداد مدارهای مورد نیاز، متناسب با سطح بالا و پایین بورد نباشد، به لایه‌های بیشتری برای طراحی PCB نیاز است. حتی در مواردی که مدارات بدون هیچ مشکلی در سطوح بالایی و پایینی قرار می‌گیرند، ممکن است طراح PCB برای غلبه بر کاستی‌های عملکرد بورد، تصمیم بگیرد لایه‌های زمینو پاوریدر میان لایه‌ها اضافه کند…

فهرست عناوین و مطالب

فصل 1: Stack-up

1-1 مقدمه

1-1-1 چرا PCBها به صورت چند لایه طراحی می‌شوند؟

2-1 Stack-up چیست؟

1-2-1 عوامل مؤثر در طراحی stack-up

1-1-2-1 رعایت قوانین و مقررات EMC در طراحی stack-up

2-2-1 stack-up متعادل

1-2-2-1 برش عرضی PCB

2-2-2-1 ضخامت دی‌الکتریک

3-2-2-1 آیا تعداد لایه‌ها همواره عددی زوج است؟

3-2-1 قوانین و معیارهای یک stack-up خوب

4-2-1 چند مثال از تنظیمات stack-up در PCBهای چند لایه

1-4-2-1 بورد چهار لایه

2-4-2-1 بورد شش لایه

3-4-2-1 بورد هشت لایه

4-4-2-1 بوردهای ده و چهارده لایه

5-2-1 بررسی stack-up در معماری ultrascale شرکت Xilinx

1-5-2-1 مواد دی‌الکتریک

2-5-2-1 عرض مسیرها

3-5-2-1 ارتفاع لایه‌ها

4-5-2-1 وزن پایه مس

5-5-2-1 نمونه تنظیم پارامترهای طراحی به منظور دست‌یابی به امپدانس مورد انتظار